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台積電邀美光等三大記憶體廠加入3DFabric聯盟

台積電首次邀請記憶體廠、封裝 、基板及測試設備廠加入,包括美光、三星記憶體及SK海力士已同意加入3DFabric聯盟

聯播台積電

台積電今天(27日)宣布,在其先進封裝的 3DFabric聯盟, 首次邀請記憶體廠、封裝 、基板及測試設備廠加入,包括美光、三星記憶體及SK海力士已同意加入3DFabric聯盟,成為記憶體合作夥伴,加速晶片封裝由二維空間(2D),進入三維空間(3D)新時代。

除了三大記憶體廠外,包括美商愛得萬(Advantest)及泰瑞達(Teradyne)也同意加入3DFabric聯盟成為測試合作夥伴。

台積電是在今日舉行的今日於「2022年 OIP生態系統論壇」,宣布此一重大合作案。

台積電表示,台積電成立全新的台積公司3DFabric聯盟,以加速系統創新。總共有19個合作夥伴已同意加入3DFabric聯盟,共同推動3D半導體往前邁進。

這也是台積電在整合先進封裝成為3DFabric平台後,邏輯開啟晶片與記憶體晶片整合的新里程碑,目的是將OIP合作,由2D擴展到3D。

台積電原本就已匯集客戶、開放創新平台、設備及材料供應商,共同合作與創新,成立台積電大同盟(TSMC Grand Alliance),共同推動半導體技術創新,這次宣布新的合作計畫,再次展現推動高度成長的半導體市場的決心與行動。

台積電表示,全新的3DFabric聯盟,涵蓋包括3DbloxEDA解決方案標準化、UCIe介面矽智財、記憶體整合、委外封裝測試(OSAT)合作、先進基板、以及3D IC測試方法。

其中,美光、三星記憶體及SK海力士已同意加入3DFabric聯盟成為記憶體合作夥伴,藉由3DFabric整合得以及早實現高頻寬記憶體(HBM)與動態隨機存取記憶體(DRAM)的驗證。

3D測試合作還包括 EDA及IP合作夥伴、Cadence、西門子 EDA、新思科技,以實現涵蓋測試存取、測試圖樣、以及測試介面與針測的 2.5D 和 3D整合性設計。

台積電表示,目前總共有19個合作夥伴已同意加入3DFabric聯盟,共同推動3D半導體往前邁進。

台積電是於2008年建立開放創新平台(OIP),匯集客戶與夥伴的創新思考,縮短設計時間、縮短量產時程、加速產品上市時間並加快獲利時程。
記者簡永祥/台北即時報導

產業來源:台積電

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